一种耐高温的RFID标签
授权
摘要

本实用新型公开了一种耐高温的RFID标签,包括上封装壳体,所述上封装壳体的底部设置有下封装壳体,所述上封装壳体的底部表面边缘设置有凸起卡环,所述下封装壳体的顶部表面边缘与凸起卡环连接处设置有拼接槽,所述凸起卡环与拼接槽卡合固定连接,所述上封装壳体与下封装壳体之间设置有RFID芯片,在本实用新型中的上封装壳体和下封装壳体的外侧分别增加了上玻璃纤维隔热板和下玻璃纤维隔热板,具有隔热的作用,使得上封装壳体与下封装壳体之间的RFID芯片不会受到外部高温的影响,避免了由于外部高温导致RFID芯片出现损坏的情况;并且上玻璃纤维隔热板和下玻璃纤维隔热板分别位于上安装槽和下安装槽内,保证了标签的整体的平整度。

基本信息
专利标题 :
一种耐高温的RFID标签
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921477768.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-06
授权号 :
CN210222798U
授权日 :
2020-03-31
发明人 :
饶泽文王林王莹
申请人 :
深圳锐驰物联科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区观澜街道章阁社区下围工业区0100029栋厂房402
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921477768.2
主分类号 :
G06K19/077
IPC分类号 :
G06K19/077  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06K
数据识别;数据表示;记录载体;记录载体的处理
G06K19/00
连同机器一起使用的记录载体,并且至少其中一部分设计带有数字标记
G06K19/06
按数字标记的种类区分的,例如,形状、性质、代码
G06K19/067
带有导电标记、印刷电路或半导体电路元件的记录载体,例如,信用卡或识别卡
G06K19/07
带有集成电路芯片
G06K19/077
结构的细节,例如,在该载体中电路的装配
法律状态
2020-03-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN210222798U.PDF
PDF下载
  • 联系电话
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 联系 Q Q
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 关注微信
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332
  • 收藏
    电话:023-6033-8768
    QQ:1493236332