一种耐腐蚀的充电接口镀层结构
授权
摘要
本实用新型揭示了一种耐腐蚀的充电接口镀层结构，其包括设置在充电接口部位的铜基材，所述铜基材表面依次电镀有第一铜镀层、第二镍镀层、第三磷镍镀层、第四硬银镀层、第五铑钌合金镀层、第六镀金层。本实用新型能够提升稳定性能、耐磨性、耐腐蚀性，且大大的降低了制作成本，符合市场需求。
基本信息
专利标题 ：
一种耐腐蚀的充电接口镀层结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921477876.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-05
授权号 ：
CN212388130U
授权日 ：
2021-01-22
发明人 ：
宋世勇
申请人 ：
东台润田精密科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市东台经济开发区东渣路东侧、东区四路北侧
代理机构 ：
北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汤东凤
优先权 ：
CN201921477876.X
主分类号 ：
C25D5/14
IPC分类号 ：
C25D5/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D5/00
以工艺方法为特征的电镀；工件的预处理或后处理
C25D5/10
一层以上相同金属或不同金属的电镀
C25D5/12
至少有一层为镍或铬
C25D5/14
二层或更多层为镍或铬，例如二层或三层
法律状态
2021-01-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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