一种电路板及回收系统
授权
摘要
公开了一种电路板以及回收系统，电路板包括依次层叠设置的焊接层、第一绝缘层以及热传导层，其中，焊接层包括一个以上焊盘；第一绝缘层用于将焊接层与热传导层之间绝缘；热传导层与焊接层中的一个以上焊盘对应设置，热传导层对应的每个焊盘的水平投影均与热传导层的水平投影至少部分重合；热传导层用于连接供电装置，在供电装置施加的预设电压信号的作用下发热，并将所产生的热能经第一绝缘层传递给对应焊盘，使得对应焊盘的温度达到预设温度范围。这样，有利于高效回收电路板上焊接的电子元器件。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板及回收系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921478143.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-05
授权号 ：
CN210519007U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
班钰
申请人 ：
北京地平线机器人技术研发有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区中关村大街1号3层318
代理机构 ：
北京众达德权知识产权代理有限公司
代理人 ：
李娇
优先权 ：
CN201921478143.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
