装载平台限位装置
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摘要
本实用新型提供的装载平台限位装置，包括：限位柱，所述限位柱位于所述装载平台上；限位块，所述限位块位于所述装载平台上，所述限位块为柱体，所述限位块的截面包含上部倾斜边和下部竖直边，所述上部倾斜边和所述下部竖直边相邻，所述上部倾斜边和所述下部竖直边呈夹角为滑入内角，所述滑入内角为钝角；所述下部竖直边的高度大于或等于所述限位柱的高度。据此，晶圆盒从天车系统的6m高度投放时，晶圆盒先接触限位块，限位块组成的Y型结构能够对晶圆盒起到预先校准和导向的作用，从而晶圆盒能够准确的放置到设计的位置，并能够平稳的同时触发装载平台接触侦测装置，不会产生装载位置错误报警，减少机台停机，减少人工干预。
基本信息
专利标题 ：
装载平台限位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921479472.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-06
授权号 ：
CN210272296U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
潘卿峰程鹏
申请人 ：
上海华力集成电路制造有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区良腾路6号
代理机构 ：
上海浦一知识产权代理有限公司
代理人 ：
顾浩
优先权 ：
CN201921479472.4
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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