一种大功率电子元器件三维超导散热器
授权
摘要
本实用新型揭示了一种大功率电子元器件三维超导散热器，其包括超导基板(1)和多个与所述超导基板(1)相连的超导翅片(2)，所述超导基板(1)包括第一封闭腔体(11)，所述第一封闭腔体(11)内设置有工作介质(3)，所述超导翅片(2)包括第二封闭腔体(21)，所述第二封闭腔体(21)内设置有工作介质(3)，所述工作介质(3)在常温下为液相。本实用新型的大功率电子元器件三维超导散热器，能有效的提高散热器翅片的散热效率，同时也能有效的降低基板的扩散热阻。
基本信息
专利标题 ：
一种大功率电子元器件三维超导散热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921484950.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-06
授权号 ：
CN210630143U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
许辉万懿
申请人 ：
苏州启热传热科技有限公司;南京工业大学
申请人地址 ：
江苏省苏州市高新区竹园路209号4号楼507室
代理机构 ：
苏州慧通知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
丁秀华
优先权 ：
CN201921484950.0
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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