一种PCB板生产用上盖板与底板相配合的限位结构
授权
摘要
一种PCB板生产用上盖板与底板相配合的限位结构，包括上盖板和底板，所述底板呈长方体型，底板上沿底板宽度方向的中线上间隔设置有多个限位柱，所述上盖板上设置有多个散热孔；本实用新型中通过设置限位柱有效防止上盖板压到PCB板，并且将上盖板与底板分离更加便捷，降低PCB板次品率，有效设置和布置散热孔，提高散热效果同时减轻上盖板重量，进一步降低PCB板次品率。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板生产用上盖板与底板相配合的限位结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921485066.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-06
授权号 ：
CN210629986U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
王华
申请人 ：
苏州科源利电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市花桥镇光明路1355号6号楼729室
代理机构 ：
北京智客联合知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨群
优先权 ：
CN201921485066.9
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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