一种具备弹力浮动结构的插接装置
授权
摘要
本实用新型涉及插头插接技术领域，具体涉及一种具备弹力浮动结构的插接装置，包括底座，设置于底座表面的PCB板，安装于PCB板表面并与底座连通的盖板，所述PCB板连接有插头延伸至盖板外部；所述盖板设置若干固定螺钉穿过PCB板与底座相连，所述底座设置有若干固定轴，所述盖板设置浮动螺钉穿过PCB板与固定轴相连，所述浮动螺钉套设有浮动弹簧；本实用新型解决了现有插头在插接过程中精度要求较高的问题，采用了浮动结构使得插头在插接过程中具有一定的浮动空间，进而加强插装空间，同时保证插装效果。
基本信息
专利标题 ：
一种具备弹力浮动结构的插接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921486053.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-06
授权号 ：
CN210607703U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
刘坚辉罗成袁建球
申请人 ：
东莞市冠佳电子设备有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市塘厦镇莆心湖浦龙工业区莆田路7号
代理机构 ：
东莞恒成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邓燕
优先权 ：
CN201921486053.3
主分类号 ：
H01R12/91
IPC分类号 ：
H01R12/91 H01R13/639 H01R13/629 H01R13/621
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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