一种钻头和铣刀激光打标机用升降机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种钻头和铣刀激光打标机用升降机构,激光打标机包括打标机箱与机体,机体包括机板与升降机构,升降机构包括架梁、上升气缸与移动架,上升气缸上设置有清理机构,清理机构包括移动块、稳固块、移动杆与第一弹簧,第一弹簧套设在移动杆的外侧,稳固块的表面开设有限位槽,移动块的内部设置有连接块,移动块的表面设置有转杆,转杆远离移动块的端部设置有连接杆,连接杆远离转杆的端部设置有限位块;稳固板上粘接的海绵垫与润滑布在随移动架滑动过程中擦拭润滑架梁的表面,使移动架顺畅的滑动,移动块与稳固块上的擦拭棉布擦拭移动架上的滑杆,避免滑杆上有灰尘及杂质颗粒增加摩擦力而降低移动架的移动效果。
基本信息
专利标题 :
一种钻头和铣刀激光打标机用升降机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921486196.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-09
授权号 :
CN210475903U
授权日 :
2020-05-08
发明人 :
张建新
申请人 :
昆山易时腾合金工具有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市玉山镇寰庆路2980号中节能(昆山)循环经济产业园32号楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921486196.4
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70 B23K26/08 B23K26/362
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2020-05-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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