多方位磁体导出定位装置
授权
摘要
本实用新型公开了多方位磁体导出定位装置，包括底板、顶板、定位板、推动座、磁钢片材固定座、输料槽和固定夹具，底板的上部固定连接有支撑架，支撑架的上端固定连接有顶板，顶板与底板之间的支撑架上固定连接有定位板，定位板上安置有推动座，推动座，推动座的下部固定连接在第一电动推杆的上端，推动座的上部安置有磁钢片材固定座，磁钢片材固定座上部开设有安置槽，磁钢片材固定座的上端外侧安置有输料槽，顶板的上部安装有固定夹具。本实用新型通过设置的底板、顶板、定位板、推动座、磁钢片材固定座、输料槽和固定夹具，解决了装配工作量很大，而且容易发生漏装、磁钢片磁极反装的情况，导致电机转子质量不合格的问题。
基本信息
专利标题 ：
多方位磁体导出定位装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921487886.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-06
授权号 ：
CN210225204U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
李军华闵杰叶星
申请人 ：
惠州市高斯强电子有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市江北85号小区厂房B1栋一楼
代理机构 ：
东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
卿高山
优先权 ：
CN201921487886.1
主分类号 ：
H02K15/03
IPC分类号 ：
H02K15/03
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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