基于激光的沿圆弧线手动打孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于激光的沿圆弧线手动打孔装置,包括放置工件的加工平台、设置在加工平台上方的移动部、驱动移动部上下移动的升降装置、一端转动设置在移动部上的长臂以及设置在长臂上的激光发射部;所述加工平台的外侧设有遮挡板;所述遮挡板与长臂固定连接;所述遮挡板的外侧设有角度标识载体;所述角度标识载体上设有角度标识;所述遮挡板在靠近角度标识载体的侧面上设有角度指示部;所述角度指示部在遮挡板跟随长臂转动时同步活动至相应的角度标识位置,以指示长臂的转动角度。本实用新型操作便捷,加工效率高,适合加工沿圆弧线间隔排列的孔。
基本信息
专利标题 :
基于激光的沿圆弧线手动打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921492755.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-09
授权号 :
CN210548951U
授权日 :
2020-05-19
发明人 :
顾国正
申请人 :
苏州市华振机械电器有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市相城区黄桥街道胡湾工业园荣盛路
代理机构 :
苏州衡创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张芹
优先权 :
CN201921492755.2
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382 B23K26/08 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2020-05-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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