一种集成发光Micro LED芯片
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摘要
一种集成发光Micro LED芯片,属于半导体光电技术领域,在衬底的上方依次设置缓冲层、非故意掺杂GaN层和n型掺杂GaN层,在n型掺杂GaN层上分别设置N型电极、绝缘介质掩膜层、第一、第二蓝光电致发光结构层和绿光电致发光结构层,在第一、第二蓝光电致发光结构层和绿光电致发光结构层表面分别设置P型电极;在第二蓝光电致发光结构层的透明导电层上设置红光光致发光转换层。本实用新型达到了将GaN基蓝光和绿光电致发光与红光光致发光技术集成,制作成红、绿、蓝三基色Micro LED发光单元,并且将红、绿、蓝三基色发光单元横向间隔地淀积于n型掺杂GaN层之上,并通过n型掺杂GaN层连接的效果。
基本信息
专利标题 :
一种集成发光Micro LED芯片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921492808.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-09
授权号 :
CN210272366U
授权日 :
2020-04-07
发明人 :
李志聪王国宏戴俊吴杰
申请人 :
扬州中科半导体照明有限公司
申请人地址 :
江苏省扬州市开发区临江路186号
代理机构 :
扬州市锦江专利事务所
代理人 :
江平
优先权 :
CN201921492808.0
主分类号 :
H01L27/15
IPC分类号 :
H01L27/15 H01L33/00
法律状态
2020-04-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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