一种药芯焊丝双送粉机构
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摘要

本实用新型公开了一种药芯焊丝双送粉机构,属于焊接材料制造技术领域。其特点是在支架上设置有两个送粉单元;送粉单元包括料桶、进料装置和出料装置,料桶的出口与进料装置的入口相连通,进料装置的出口与出料装置的入口相连通;在进料装置内设置有搅拌单元,进料装置还包括加热单元;电控单元包括控制器、温度检测传感器、电机转速检测传感器及设定单元,温度检测传感器、电机转速检测传感器及设定单元的输出端与控制器输入端相连,控制器输出端与搅拌单元和加热单元的控制端相连。本实用新型最终实现了重粉和轻粉的分开处理,密度小的粉末先落到输送带上,密度大的粉末后落到输送带上,利用重粉压轻粉的方式较少了轻粉的漂浮,减少无关的损耗。

基本信息
专利标题 :
一种药芯焊丝双送粉机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921494276.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-09
授权号 :
CN210633143U
授权日 :
2020-05-29
发明人 :
苏允海杨太森戴志勇艾星宇刘韫琦梁学伟武兴刚魏祖勇
申请人 :
沈阳众瀛高科技股份有限公司
申请人地址 :
辽宁省沈阳市沈阳经济技术开发区四号街20号A327#
代理机构 :
沈阳中宇天信专利代理有限公司
代理人 :
冯懿
优先权 :
CN201921494276.4
主分类号 :
B23K35/40
IPC分类号 :
B23K35/40  B65G65/40  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/40
钎焊或焊接用焊丝或焊条的制造
法律状态
2020-05-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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