本实用新型公开了一种高频电阻微点焊及封装装置，涉及焊接封装技术领域，包括基座、支撑座、高频电阻焊接箱、微点焊接箱和封装箱，基座包括安装腔、滚珠丝杆、丝杆螺母、连接座、正反转电机、弧形支撑板和防滑垫，防滑垫包括空腔、第一通孔和第二通孔，封装箱内部设有第一伺服电缸、储料盘、喷射头、输料管、第二伺服电缸和压合板。本实用新型通过设置高频焊接箱和微点焊接箱，可对管件直接进行高频焊接和微点焊接，通过设置弧形支撑板、防滑垫、空腔、第一通孔和第二通孔，可防止待焊接的管件在输送和焊接过程中发生偏移，保证加工的稳定性，通过设置封装箱，可在管件完成高频焊接和微点焊接后直接进行封装，方便快捷。