一种促进血液循环的膏药

授权

摘要

本实用新型公开了一种促进血液循环的膏药，包括：基底层、物理层、药物层、形变层和防粘层，其中物理层与基底层粘接，物理层远离基底层的一侧设置凹陷，所述凹陷内填充药物层，所述物理层与基底层之间夹设形变层，形变层由至少一个啪啪圈弹片构成，所述啪啪圈弹片纵向两端均超出药物层对应的两端，所述啪啪圈弹片预设弯曲面朝向药物层方向，所述防粘层覆盖与距离基底层最远的一层。本实用新型利用物理层和啪啪圈弹片构成变形空间，可以增强与膏药接触部分的皮下血液循环，防止因久贴膏药造成血液循环不畅导致不良后果。

基本信息

专利标题：

一种促进血液循环的膏药

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921497494.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-10

授权号：

CN211561157U

授权日：

2020-09-25

发明人：

胡然

申请人：

胡然

申请人地址：

江苏省无锡市锡山区东港镇港下锡港东路2号

代理机构：

北京睿智保诚专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

杨海明

优先权：

CN201921497494.3

主分类号：

A61K9/70

IPC分类号：

A61K9/70 A61N5/06 A61M37/00 A61H23/00