一种锡膏搅拌机

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型公开了一种锡膏搅拌机，包括机架，机架上设有竖直的导轨,所述导轨上滑动设有滑板，机架内设有用于驱动滑板上下移动的驱动机构，滑板上设有料筒，滑板上还设有定位柱，机架上方固定有机头，机头位于滑板正下方，机头内设有搅拌叶片，机头内还设有加热棒，机头外侧设有观料口，机架上设有真空泵，真空泵与机头连接，机头下端设有用于密封料筒的密封条。整个装置结构简单，自动化程度高，通过在真空环境内加热搅拌锡膏，使锡膏的性能更稳定。

基本信息

专利标题：

一种锡膏搅拌机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921499962.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-10

授权号：

CN211514156U

授权日：

2020-09-18

发明人：

洪志刚刘光明

申请人：

吴江博蓝电子有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴江经济技术开发区庞金路1188号

代理机构：

苏州国卓知识产权代理有限公司

代理人：

黄少波

优先权：

CN201921499962.0

主分类号：

B01F7/16

IPC分类号：

B01F7/16 B01F15/06