一种微导线的电镀连接装置，包括芯片定位装置、微导线定位装置、沉积装置和溶液循环装置。其中，芯片固定在芯片定位装置上，微导线通过微导线定位装置的定位元件固定在芯片的导电薄膜上方；芯片定位装置和微导线定位装置设置在定位平台上，定位平台设置在电镀槽上，电镀槽设置在水平移动装置上；沉积装置设置在垂直升降装置上，垂直升降装置通过工作台支撑架设置在水平工作台上。水平移动装置在X和Y向的移动可确定定位在芯片上的微导线和沉积装置上连接压头的相对位置，垂直升降装置的上下移动可带动沉积装置上的连接压头实现对定位在芯片上微导线的松开和压紧。本装置操作简单，定位准确，适用于极微小芯片上导电薄膜和任意材料微导线的连接。