弱导电防水心率贴

授权

摘要

本实用新型涉及一种弱导电防水心率贴，包括中部硅胶盖、边缘部硅胶盖、中部PCBA板、边缘部PCBA板、中部流体导电橡胶与边缘部流体导电橡胶；在中部硅胶盖的外沿上铰接有三个边缘部硅胶盖，在中部硅胶盖的正下方固定有中部PCBA板，在每个边缘部硅胶盖的正下方固定有边缘部PCBA板，三个边缘部PCBA板铰接在中部PCBA板的外沿上，在中部PCBA板上固定有中部流体导电橡胶，中部流体导电橡胶凸出中部PCBA板的下表面，在边缘部PCBA板上固定有边缘部流体导电橡胶，边缘部流体导电橡胶凸出边缘部PCBA板的下表面。本实用新型具有贴合人体表面更舒适、检测准确性更高等优点。

基本信息

专利标题：

弱导电防水心率贴

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921505115.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-10

授权号：

CN211022639U

授权日：

2020-07-17

发明人：

陈曲沈凯健申永强吴晓宁朱光福

申请人：

北京中石伟业科技无锡有限公司;北京中石伟业科技股份有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市新吴区净慧东道199

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所(普通合伙)

代理人：

曹祖良

优先权：

CN201921505115.0

主分类号：

A61B5/024

IPC分类号：

A61B5/024