一种巷道回填用封堵装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种巷道回填用封堵装置，包括下板组件、上板组件以及连接油缸，下板组件的底部垂直插入巷道地面内，上板组件与下板组件相插装，连接油缸沿着竖直方向设置，其缸体端与下板组件连接，其活塞端与上板组件连接，本实用新型上板组件和下板组件均采用可折叠结构，通过调节开合可适应多种巷道宽度，通过连接油缸实现上板组件升降，可适应多种巷道高度，灵活度高，全液压操纵，安装简便，节省人力物力。
基本信息
专利标题 ：
一种巷道回填用封堵装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921508140.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-11
授权号 ：
CN211008668U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
冯加玮冯潇路赵令印
申请人 ：
山东能源重装集团泰装工程装备制造有限公司
申请人地址 ：
山东省泰安市高新区配天门大街3508号
代理机构 ：
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
于晶晶
优先权 ：
CN201921508140.4
主分类号 ：
E21D11/10
IPC分类号 ：
E21D11/10
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E21
土层或岩石的钻进；采矿
E21D
竖井；隧道；平硐；地下室
E21D11/00
隧道、平硐或其他地下洞室，例如，地下大型硐室的衬砌；其衬砌物；现场制衬砌物，例如，通过组装
E21D11/04
用建筑材料衬砌
E21D11/10
用混凝土现场浇注；为此所用的模板或其他设备
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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