本实用新型公开了一种预切复合导磁片的LM5射频标签模块，包括LM5标签模块本体和预切复合导磁片，标签模块载带上沿其长度方向依次设置有若干个LM5标签模块本体；每个LM5标签模块本体的正面设置有用于包封芯片和金丝的UV封装；每个所述LM5标签模块本体的正面设置有一个所述预切复合导磁片，所述预切复合导磁片的外形尺寸与所述LM5标签模块本体的外形尺寸相适配；每个所述预切复合导磁片均包括从内至外依次设置的内层胶粘带、导磁带、外层胶粘带和离型纸。本实用新型的预切复合导磁片的LM5射频标签模块，可以方便直观地沿着预切复合导磁片的边沿，将LM5射频标签模块从标签模块载带上裁切出来就可以使用，并且能直接贴附在金属表面正常工作。