一种整组硅片横移装置
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摘要
本实用新型公开了一种整组硅片横移装置，该装置包括X向驱动机构、Y向驱动机构和顶升机构，X向驱动机构包括第一安装架，第一安装架上设有X向传送带、X向驱动电机，X向驱动电机驱动X向传送带沿X向运动，第一安装架上还设有容纳槽，容纳槽的两边设置有支撑X向传送带的支撑轮，容纳槽的下方设置有转接轮，X向传送带与转接轮连接从而避让容纳槽；Y向驱动机构包括第二安装架，第二安装架上设有Y向传送带、Y向驱动电机，Y向传送带设于容纳槽中；顶升机构与第二安装架连接，顶升机构可驱动第二安装架上升，将Y向传送带顶升出容纳槽。该装置结构合理，自动化程度高，可以满足硅片在多个工位之间的不同传输需求，提高硅片加工效率。
基本信息
专利标题 ：
一种整组硅片横移装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921511612.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-11
授权号 ：
CN210640203U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
张学强戴军张建伟罗银兵张巍
申请人 ：
罗博特科智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭港浪路3号
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李艾
优先权 ：
CN201921511612.1
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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