漂浮电缆外护套挤覆用的模套结构
授权
摘要
一种漂浮电缆外护套挤覆用的模套结构，属于电线电缆加工用的模具技术领域。包括模套本体，具有基础护套料腔，模套本体的左端端壁的中央位置设出料孔，基础护套料腔的内径自右向左逐渐变小且与出料孔相通，特点：模套本体的外壁上设有光洁表面料进料腔、圆弧形分流槽和一对半圆弧形导流槽，基础护套料腔内且对应于一对半圆弧形导流槽的位置设环流槽，模套本体上且对应于一对半圆弧形导流槽的位置各设一对导流槽导流孔，该对导流槽导流孔与环流槽相通，光洁表面料进料腔与圆弧形分流槽的中部相通，圆弧形分流槽的两端分别与一对半圆弧形导流槽相通。体现一次性挤覆，提高加工效率，保障加工质量，使漂浮电缆体现拔萃的拒油污之类的沾附效果。
基本信息
专利标题 ：
漂浮电缆外护套挤覆用的模套结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921513404.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-11
授权号 ：
CN210129416U
授权日 ：
2020-03-06
发明人 ：
郭玉双贾旭曹慧陆红明张乐
申请人 ：
苏州科宝光电科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市常熟市沙家浜镇常昆工业园南新路7号
代理机构 ：
常熟市常新专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
朱伟军
优先权 ：
CN201921513404.5
主分类号 ：
H01B13/24
IPC分类号 ：
H01B13/24
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
H01B13/22
加护套；加铠装；加屏蔽；加其他的保护层
H01B13/24
用挤压方法的
法律状态
2020-03-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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