一种硅烷交联电缆料防预交联剂添加装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅烷交联电缆料防预交联剂添加装置，包括助剂桶、取助剂机构、喷助剂机构；所述助剂桶上方盖有桶盖，取助剂机构包括取助剂杯、翻转机构、升降机构；所述升降机构固定在助剂桶的一侧，所述翻转机构通过连接板与升降机构连接；所述助剂杯安装在翻转机构上；喷助剂机构包括量杯和助剂雾化装置；助剂雾化装置通过不锈钢管连接到量杯内；助剂雾化装置将量杯内的助剂雾化喷出。本实用新型结构简单，使用稳定可靠，在防预交联剂添加方面混合均匀性好，并且计量准确，使产品稳定性和质量大幅提高。
基本信息
专利标题 ：
一种硅烷交联电缆料防预交联剂添加装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921514219.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-12
授权号 ：
CN210575259U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
谢伟斌傅爱平陈越灵胡云洲印煜川
申请人 ：
杭州以田科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市临安区青山湖街道鹤亭街555号16幢1楼
代理机构 ：
杭州杭欣专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
潘欣欣
优先权 ：
CN201921514219.8
主分类号 ：
H01B13/00
IPC分类号 ：
H01B13/00 B01F15/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
