在导线上安装的配网故障定位在线监测终端安装结构
授权
摘要

本实用新型公开了在导线上安装的配网故障定位在线监测终端安装结构,包括上壳体和下壳体,所述上壳体和下壳体呈相互对应的半圆形柱形结构,所述上壳体的底壁和下壳体的顶壁上均开设有半圆凹槽,所述上壳体和下壳体通过半圆凹槽包裹在导线的外侧,所述下壳体两端的顶壁对称安装有两个定位柱,所述上壳体的底壁上分别开设有与每个定位柱相对应的定位孔,所述定位柱插设在定位孔内,所述上壳体靠近中部的底壁上对称安装有两个插板。本方案的安装结构可对配网故障定位在线监测终端实现方便快速的安装固定,安装时不必使用螺栓,可通过简单的插接方式,实现上下壳体的固定,且安装后设备不易滑动,方便简洁,同时亦具有方便且快速的拆卸效果。

基本信息
专利标题 :
在导线上安装的配网故障定位在线监测终端安装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921514728.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-11
授权号 :
CN210863919U
授权日 :
2020-06-26
发明人 :
李超
申请人 :
武汉星创源科技有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市东湖新技术开发区华师园路10号武汉国家大学科技园创新中心二期办公楼4号楼1单元6层02室
代理机构 :
上海思牛达专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
丁剑
优先权 :
CN201921514728.0
主分类号 :
G01R31/08
IPC分类号 :
G01R31/08  G01R1/04  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R31/00
电性能的测试装置;电故障的探测装置;以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置;在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L21/66;线路传输系统的测试入H04B3/46)
G01R31/08
探测电缆、传输线或网络中的故障
法律状态
2020-06-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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