一种封装模具用的注胶道加热装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种封装模具用的注胶道加热装置，包括管道本体，管道本体的两端分别固定安装有第一定位套和第二定位套，管道本体上包裹有导热胶层，导热胶层上包裹有柔性导热垫，柔性导热垫上包裹有铝箔层，铝箔层上设置有加热丝，铝箔层的外侧缠绕粘黏有隔热胶带，隔热胶带上包裹有橡胶套。该封装模具用的注胶道加热装置，通过加热丝的加热，使得铝箔能够导热，热量经过柔性导热垫以及导热胶层，传递到管道本体上，然后进行保温加热，保证输送胶状原料的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种封装模具用的注胶道加热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921518611.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-12
授权号 ：
CN210999771U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
陈瑶新
申请人 ：
深圳市凯姆半导体科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道塘下涌社区洋涌工业路4号松白工业园综合楼一115
代理机构 ：
北京棘龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
聂颖
优先权 ：
CN201921518611.X
主分类号 ：
B29C45/26
IPC分类号 ：
B29C45/26 B29C45/73
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/17
零件、部件或附件；辅助操作
B29C45/26
模型
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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