本实用新型公开了基于光固化打印的微流控芯片，特别是涉及微流控芯片技术领域，包括微流控芯片本体，微流控芯片本体包括顶板、芯片主体和底板，顶板与底板呈上下平行分布，芯片主体夹持在顶板与底板之间的中部，顶板包括顶部吸条和顶部缓冲框。该种基于光固化打印的微流控芯片，在采用光敏树脂实现3D打印技术加工的同时，不需要通过螺栓螺母进行固定顶板与底板，使得利用顶部吸条插入底部吸条的插槽内实现卡接，不仅安装更加方便，而且可以避免顶板与底板出现破裂的现象，克服了现有技术顶板与底板之间通过螺栓和螺母将芯片主体夹持固定，这样将芯片主体安装到顶板与底板之间不仅麻烦，而且容易使由有机玻璃制成的顶板和底板破碎等缺陷。