用于集成电路中散热板及盖板生产的保护结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于集成电路中散热板及盖板生产的保护结构，包括板本体和保护结构，所述保护结构分别贴合与所述板本体的两个端面上，所述保护结构为三层结构，所述三层结构分别包括物理保护层、防腐涂层和隔离层，所述物理保护层为PP膜，所述防腐涂层为防腐胶，所述隔离层为蜡纸。本实用新型不仅可以通过PP膜以及喷涂在PP膜上的防腐胶对板本体起到良好的防腐蚀作用，而且还可以通过蜡纸将板本体隔开，从而防止板本体之间的相互作用而对防腐胶以及PP膜的破坏，从而提高了保护作用。
基本信息
专利标题 ：
用于集成电路中散热板及盖板生产的保护结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921526022.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-09
授权号 ：
CN210272257U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
刘晓明
申请人 ：
贝尔智慧电子科技有限公司
申请人地址 ：
河北省石家庄市新华区新华西路313号
代理机构 ：
北京中企鸿阳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汪斌
优先权 ：
CN201921526022.6
主分类号 ：
H01L21/48
IPC分类号 ：
H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/48
应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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