一种楼承板加工用钻孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种楼承板加工用钻孔装置，涉及楼承板加工技术领域。本实用新型包括工作台，工作台一表面均匀固定有若干挡板，T型滑槽内壁通过T型滑块滑动连接有移动板，移动板相对两侧面均固定连接有延伸板，延伸板一侧面与工作台侧面滑动连接，一竖板侧面固定安装有第一电机，第一电机输出轴一端固定连接有第一丝杆，第一丝杆一端依次贯穿延伸板并且与另一竖板侧面转动连接，延伸板与第一丝杆周侧面螺纹连接。本实用新型通过驱动装置、挡板、移动板、第一丝杆、条形凹槽、横板和钻头的设计，结构简单，自动化程度较高，提高了楼承板的钻孔效率，避免了人工手动对楼承板进行钻孔，效率低下，劳动强度较大的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种楼承板加工用钻孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921533203.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-16
授权号 ：
CN211101691U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
李玉成蒯正武
申请人 ：
合肥金苏智能科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市长丰双凤经济开发区阜阳北路西侧1幢
代理机构 ：
上海精晟知识产权代理有限公司
代理人 ：
孙永智
优先权 ：
CN201921533203.1
主分类号 ：
B23B41/00
IPC分类号 ：
B23B41/00 B23B47/20 B23Q3/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削；镗削
B23B41/00
专门适用于特殊工件的镗床或钻床或镗钻设备；其专门适用于此的附件
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
