一种PCB电路板的点胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB电路板的点胶装置，包括传送机，所述传送机的上部前部位置固定安装有龙门架，所述龙门架的内部设有活动杆，所述龙门架的顶部居中位置固定安装有气缸，所述活动杆的前部通过固定环固定安装有点胶枪，所述龙门架的一侧设有第一导向装置，所述龙门架的另一侧设有第二导向装置，所述传送机的上部位于龙门架的后方位置固定安装有箱体，所述箱体的上部固定安装有两个所述保温箱，所述箱体的上部靠近后端位置固定安装有第一夹块和第二夹块。本实用新型所述的一种PCB电路板的点胶装置，能够起到导向、限位的作用，减少出现位置偏移的现象，同时也能够起到保温的作用，避免PCB电路板在输送途中胶液干固的现象。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB电路板的点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921534347.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-16
授权号 ：
CN211385644U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
郭永红明成兴
申请人 ：
信丰明晟兴电子有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市信丰县工业园区城北大道
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
陈强
优先权 ：
CN201921534347.9
主分类号 ：
B05C13/02
IPC分类号 ：
B05C13/02 B05C5/02 B05C11/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C13/00
操纵或夹持工件的方法，如对单个物体
B05C13/02
对特殊物品
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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