PCB电路板的压膜装置
授权
摘要
本实用新型公开了PCB电路板的压膜装置，包括支撑底板，所述支撑底板的上表面一端固定安装有支架，且支架上设有保护膜，所述支撑底板上靠近支架的位置处设有第一电动推杆，且支撑底板的上表面固定安装有第一压膜架，所述第一压膜架内设置有放置座，且第一压膜架的上表面固定安装有气缸，所述气缸上连接有压膜块，且压膜块上设有第一导柱，所述压膜块的一端固定安装有剪切结构。本实用新型所述的PCB电路板的压膜装置，可以将压膜、剪切同时进行，简化压膜过程，节约时间，能够形成缓冲保护PCB电路板，能够对上下挤压辊的间距进行调节，保证不同厚度PCB电路板压膜时所承受的压力一致，保证了压膜效果的一致性。
基本信息
专利标题 ：
PCB电路板的压膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921535084.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-16
授权号 ：
CN210609913U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
郭永红明成兴
申请人 ：
信丰明晟兴电子有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市信丰县工业园区城北大道
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
陈强
优先权 ：
CN201921535084.3
主分类号 ：
H05K3/28
IPC分类号 ：
H05K3/28 H05K3/00
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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