一种PCB电路板的电镀装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB电路板的电镀装置，包括箱体，所述箱体为顶端开口的空腔结构，所述箱体的两侧内壁对称设有喷头，所述箱体的底端内壁设有泵体，所述喷头与泵体通过进液管连接，所述箱体的上方设有转盘，所述转盘的侧壁设有若干固定连接的连接杆，所述连接杆的一端设有第一固定板，所述第一固定板远离连接杆的一侧设有挡板和活动板，所述挡板与第一固定板固定连接。本实用新型所述的一种PCB电路板的电镀装置，方便对PCB电路板进行拆卸和安装，降低了工作人员的工作强度，当一个PCB电路板电镀结束后，可以立即电镀下一个PCB电路板，使得电镀装置始终处于工作状态，充分了利用时间，提高了工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB电路板的电镀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921535085.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-16
授权号 ：
CN210596308U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
郭永红明成兴
申请人 ：
信丰明晟兴电子有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市信丰县工业园区城北大道
代理机构 ：
北京久维律师事务所
代理人 ：
陈强
优先权 ：
CN201921535085.8
主分类号 ：
C25D17/06
IPC分类号 ：
C25D17/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/06
施镀制品的悬挂或支承装置
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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