一种用于基坑降水井的封堵结构
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摘要
本实用新型涉及一种用于基坑降水井的封堵结构，涉及降水井封堵结构技术领域，包括插入降水井内的套管和基础垫层，基础垫层上设置有基础底板，基础垫层与基础底板之间铺设有防水卷材，防水卷材延伸至套管在降水井井口外的外壁上，防水卷材与套管外壁贴合，套管外壁且位于防水卷材远离基础垫层的一端开设有卡槽，卡槽环绕套管周向设置有一周，防水卷材远离基础垫层的一端热熔于卡槽内，防水卷材与基础垫层热熔粘结。防水卷材具有良好的耐水性，热熔后的防水卷材与基础垫层形成无缝密闭，防水卷材热熔于卡槽内，使得防水卷材和套管外壁连接可靠，不会形成空隙，能够有效消除基础底板渗漏水质量隐患。
基本信息
专利标题 ：
一种用于基坑降水井的封堵结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921537347.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-16
授权号 ：
CN211172024U
授权日 ：
2020-08-04
发明人 ：
杨德香
申请人 ：
四川锦信建筑工程有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市武侯区武科东四路18号联邦财富中心1栋2单元704号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921537347.4
主分类号 ：
E02D19/00
IPC分类号 ：
E02D19/00 E02D19/10
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E02
水利工程；基础；疏浚
E02D
基础；挖方；填方；地下或水下结构物
E02D19/00
保持地下基础地段或其他面积的干燥
法律状态
2020-08-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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