一种电路板贴胶保压装置
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摘要
本实用新型公开了一种电路板贴胶保压装置，包括：底座、压杆、水平滑动座、电路板定位组件和竖直滑动座，所述电路板定位组件包括电路板限位座、胶膜压板和翻板，所述电路板限位座设置在水平滑动座上，所述水平滑动座尾端设置有支架，所述翻板销接在支架上使得翻板翻转至电路板限位座上方时与电路板限位座平行，所述翻板中设置有通槽，所述胶膜压板位于通槽中，所述翻板外侧面设置有与胶膜压板相连接的浮动板，所述竖直滑动座设置在升降驱动装置上，所述压杆设置在竖直滑动座上并指向下方的浮动板。通过上述方式，本实用新型所述的电路板贴胶保压装置，使得胶膜可以准确贴敷在电路板上，并保压一定时间，确保胶膜在电路板上的粘贴稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板贴胶保压装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921543537.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-17
授权号 ：
CN211063875U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
韩鹏李远洪
申请人 ：
江苏科瑞恩自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇恒盛路1299号2号房
代理机构 ：
苏州广正知识产权代理有限公司
代理人 ：
李猛
优先权 ：
CN201921543537.7
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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