一种通用性电子产品组装平台

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型公开了一种通用性电子产品组装平台，包括平台部分和组装部分，平台部分及组装部分沿水平方向相互插合安装形成整体结构，平台部分包括装配组件、支台、送料拉体、平台组件及治具；装配组件水平设置，支台设置于装配组件的一侧；送料拉体包括二条，两送料拉体平行间隔地设置于水平支撑面上；平台组件设置于送料拉体的一侧；组装部分包括支架组件、供料组件及组装组件，支架组件整体为侧放的U型结构；侧放的U型结构的上侧边悬设有组装组件，组装组件设置于平台组件的上方；供料组件设置在支架组件的一侧。本实用新型可适用于多种不同产品及组装工艺的底层通用性组装平台，有效地简化了组装工艺，提高了组装效率。

基本信息

专利标题：

一种通用性电子产品组装平台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921544000.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-17

授权号：

CN211542442U

授权日：

2020-09-22

发明人：

宾兴陈开献黄宗运李太松

申请人：

深圳市兴禾自动化有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区沙井街道马安山社区南环路科技园工业园内38栋一层东、四层、五层东；在沙井街道共和第三工业区D区3栋2楼设有经营场所从事生产经营活动

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921544000.2

主分类号：

B29C65/78

IPC分类号：

B29C65/78 B29C65/80 B29C65/48

相关图片

IPC结构图谱

B部——作业；运输

B29

塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工

B29C

塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整

B29C65/00

预制部件的接合；所用的设备

B29C65/78

输送要被连接件的装置，如用于制造容器或中空物件

法律状态

2021-02-02 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

IPC(主分类) : B29C 65/78
变更事项 : 专利权人
变更前 : 深圳市兴禾自动化有限公司
变更后 : 深圳市兴禾自动化股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道马安山社区南环路科技园工业园内38栋一层东、四层、五层东；在沙井街道共和第三工业区D区3栋2楼设有经营场所从事生产经营活动
变更后 : 518104 广东省深圳市宝安区沙井街道马安山社区南环路科技园工业区内38栋一层

2020-09-22 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

文件下载

1、

CN211542442U.PDF

PDF下载