可简便组配的下耦合器及耦合器
授权
摘要
本申请公开了可简便组配的下耦合器,包括下耦合器主体和前插簧组配体，所述下耦合器主体上开设有开口朝下的前插卡容腔，且其前下侧壁开设有与所述前插卡容腔相连通的前下插卡通孔；所述前插簧组配体设于所述前插卡容腔内，且其前下侧壁上设有朝前凸出并可卡接于所述前下插卡通孔内的前下凸出部。本申请通过将所述前插簧组配体装配所述下耦合器主体上的所述前插卡容腔内，而后再通过所述前下凸出部卡接于所述前下插卡通孔内以实现卡锁固定操作，继而不仅体现出本申请具有较为简单的卡接结构，且还容易实现组配操作，进而不仅可大幅度提高生产效率，且还可进一步降低企业的生产成本。本申请还公开了一种包括所述可简便组配的下耦合器的耦合器。
基本信息
专利标题 ：
可简便组配的下耦合器及耦合器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921545656.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-17
授权号 ：
CN210744227U
授权日 ：
2020-06-12
发明人 ：
陈满华
申请人 ：
中山市盈宏电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市东升镇景宏街3号底层
代理机构 ：
中山市捷凯专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
杨连华
优先权 ：
CN201921545656.6
主分类号 ：
H01R13/20
IPC分类号 ：
H01R13/20 H01R13/506 H01R13/629
法律状态
2020-06-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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