一种可植入式神经刺激器封装结构

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摘要

本实用新型公开了一种可植入式神经刺激器封装结构，结构包括陶瓷体、前壳体、充电线圈、电路板、刺激器头件、后壳体、支架和充电电池，其中，所述前壳体与陶瓷体和后壳体分别连接，与后壳体盖合的空间内设置所述充电线圈、电路板、刺激器头件、支架和充电电池；所述前壳体和后壳体均为生物相容性金属材料，包括钛或钛合金等；所述陶瓷体与前壳体通过焊接层密封连接，陶瓷体为生物相容性瓷材料，包括氧化铝瓷、氮化硅瓷或氧化锆瓷等。本实用新型有效降低植入式刺激设备在无线充电过程中的涡流效应，大大降低温升发热，大幅提高无线充电效率，安全可靠。

基本信息

专利标题：

一种可植入式神经刺激器封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921547892.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-18

授权号：

CN211634908U

授权日：

2020-10-09

发明人：

史思思李晓波李浩金有为

申请人：

杭州承诺医疗科技有限公司

申请人地址：

浙江省杭州市余杭区五常街道文一西路998号18号楼101室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921547892.1

主分类号：

A61N1/375

IPC分类号：

A61N1/375 A61N1/378 A61N1/36