本实用新型公开了一种激光切割用真空吸盘，属于半导体晶圆加工技术领域。包括真空负压机、底座与透明石英玻璃板，所述底座上设有真空通孔，所述真空通孔与真空负压机连通，所述透明石英玻璃板安装在所述底座上，所述透明石英玻璃板上设有多个微孔，所述微孔与所述真空通孔相连通，通过设置的真空负压机使真空通孔与微孔处于负压状态，使半导体晶圆能够紧密的吸附在透明石英玻璃板上，充分利用石英玻璃具有极低的热膨胀系数，高的耐温性，最佳的透紫外光谱性能以及透可见光及近红外光谱性能，以及高于普通玻璃的机械性能，防止切割激光对玻璃板造成伤害，同时也能保护底座不会切割激光损伤，本实用新型的结构简单，便于组装。