用于银电解的无残极电解槽
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于银电解的无残极电解槽，包括电解槽体，电解槽体内设有间隔设置的若干个阳极筐，阳极筐用于盛放待电解的银块或银颗粒，阳极筐包括框架板及设置在框架板前后两侧的网板，网板使得电解槽体内的电解液能与所述的银块或银颗粒接触；电解槽体内还设有阴极板，阴极板与阳极筐一一对应设置，阳极筐与阴极板均与导电排电连接。该新型电解槽的结构，优化了电解工艺，解决了传统电解工艺残极率高的问题，降低了生产中原材料的消耗，降低成本。
基本信息
专利标题 ：
用于银电解的无残极电解槽
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921549267.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-18
授权号 ：
CN210367944U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
宋力衡振平马帅王国志
申请人 ：
郑州金泉矿冶设备有限公司
申请人地址 ：
河南省郑州市高新区红楠路8号5幢5层29号
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭鸿宾
优先权 ：
CN201921549267.0
主分类号 ：
C25C7/00
IPC分类号 ：
C25C7/00 C25C1/20 C25C7/06
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25C
电解法生产、回收或精炼金属的工艺；其所用的设备
C25C7/00
电解槽的结构部件，或其组合件；电解槽的维护或操作
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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