一种超薄型信号隔离器
授权
摘要
本实用新型公开了一种超薄型信号隔离器，属于信号隔离器技术领域，包括壳体以及设置在壳体内部的PCB电路板，PCB电路板上焊接有若干个接线端子，PCB电路板包括信号输出部分、信号输入部分和DC/DC隔离电源部分，信号输出部分与信号输入部分通过光耦隔离，信号输出部分、信号输入部分和DC/DC隔离电源部分均通过PCB变压器隔离，壳体的厚度为7.5‑8.5mm。本实用新型适用于密集安装的超薄型低功耗信号隔离器，绕组由PCB板上的印刷铜箔代替绕线，具有体积小，效率高，功耗低的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种超薄型信号隔离器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921550888.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-18
授权号 ：
CN210629975U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
尹成义高飞蒲申申
申请人 ：
宿州市泰华仪表有限公司
申请人地址 ：
安徽省宿州市城东办事处青年电子商务产业园一期五号楼4层401室和402室
代理机构 ：
上海精晟知识产权代理有限公司
代理人 ：
安曼
优先权 ：
CN201921550888.0
主分类号 ：
H05K1/16
IPC分类号 ：
H05K1/16 H05K1/02 H05K5/02
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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