一种模件外壳及IO模件
授权
摘要
本实用新型公开了一种模件外壳及IO模件，涉及控制系统领域，解决了现有技术中IO模件占用空间大、拆装麻烦和散热效率低的问题，其技术要点是：模件外壳包括上外壳和下外壳，上外壳和下外壳固定连接，上外壳上设有用于安装跳线的模件跳线开窗，模件跳线开窗处设有用于安装端子连接器的模件端子连接器开孔，上外壳上还设有用于通风的通风格栅，下外壳上设有连接器T开孔和安装卡扣槽；本实用新型内部可安装散热器，安装散热器与散热格栅配套，利于模件散热；同时本实用新型安装方式灵活快捷，可使用卡扣直接安装在F8基座模件上，还具有节省连接电缆的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种模件外壳及IO模件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921551554.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-18
授权号 ：
CN210444671U
授权日 ：
2020-05-01
发明人 ：
樊筱莹陈智张玉兰马立杰
申请人 ：
北京日立控制系统有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥东路1号M7号楼东一层
代理机构 ：
北京壹川鸣知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
贾彦虹
优先权 ：
CN201921551554.5
主分类号 ：
H05K7/02
IPC分类号 ：
H05K7/02 H05K7/20
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法律状态
2020-05-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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