一种可疏通的3D打印笔笔头
授权
摘要
本实用新型公开了一种可疏通的3D打印笔笔头，该笔头固定在3D打印笔的端部，包含：弯曲体，其一端固定在3D打印笔的端部，具有弯曲结构，其内部具有空腔，与3D打印笔连通，且其从3D打印笔的端部至其另一端呈收缩状；顶针收纳筒，其固定在弯曲体的侧壁上，与弯曲体连通，且其与弯曲体呈一角度，其轴向与弯曲体另一端的方向一致；顶针，其处于顶针收纳筒内；以及推动组件，其设置在顶针收纳筒内，用于推动顶针沿顶针收纳筒从弯曲体的另一端伸出或缩进。本实用新型的笔头能够快速地将笔头堵塞物清理。
基本信息
专利标题 ：
一种可疏通的3D打印笔笔头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921553398.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-18
授权号 ：
CN210553016U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
钟广晨赵锦文
申请人 ：
西京学院
申请人地址 ：
陕西省西安市长安区西京路1号
代理机构 ：
北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人 ：
张鹏
优先权 ：
CN201921553398.6
主分类号 ：
B29C64/118
IPC分类号 ：
B29C64/118 B29C64/20 B29C64/35 B33Y30/00 B33Y40/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/10
增材制造的工艺
B29C64/106
仅使用液体或粘性材料，例如沉积一道连续的粘性材料焊缝
B29C64/118
使用被融化的细丝材料，例如熔融沉积模制成型
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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