高洁净度抗静电芯片包装膜
授权
摘要
本实用新型公开了高洁净度抗静电芯片包装膜，包括保护膜和防粘抗静电层，所述保护膜包括一基材薄膜和涂布在所述基材薄膜上的胶粘层，所述防粘抗静电层粘接于所述保护膜上且所述防粘抗静电层内具有若干导电粒子。本实用新型的包装膜在聚合物薄膜内增加了导电粒子，该导电粒子能及时将所产生的静电释放出来，进而减少静电产生，防止芯片被破坏的同时还可提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
高洁净度抗静电芯片包装膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921554951.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-18
授权号 ：
CN210706393U
授权日 ：
2020-06-09
发明人 ：
林忠辉
申请人 ：
特诺思（厦门）科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区（翔安）产业区翔岳路4号之4号厂房1层101室
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
郭锦辉
优先权 ：
CN201921554951.8
主分类号 ：
B32B27/06
IPC分类号 ：
B32B27/06 B32B3/08 B32B3/26 B32B7/12 B32B7/06 B65D65/40 B65D65/42 B65D81/18 B65D81/24
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B27/00
实质上由合成树脂组成的层状产品
B32B27/06
作为薄层的主要或惟一的成分，它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴
法律状态
2020-06-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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