本实用新型公开了量子芯片封装技术领域的一种量子发射波频封装结构，包括定位板、连接板和盖板，定位板和连接板的表面四周对应位置均设置有安装通孔，定位板的表面中部设有放置槽，放置槽的内腔底部放置有电路板，利用量子芯片的插脚与弹簧顶针上的盲孔插接，向内挤压两侧的弹性卡条并按压盖板，使弹性卡条与卡槽卡接，再通过透明钢化玻璃观察压块与量子芯片之间的距离，利用调整螺栓旋进使内表面固定胶粘绝缘胶垫的压块与量子芯片表面贴合，量子芯片表面被保护，同时可以利用插脚与弹簧顶针上的盲孔匹配插接进行固定，该装置安装方便，避免了通过直接挤压芯片表面进行限位，安全性提高，实用性强。