本实用新型公开了双信道物联网传输装置，主要涉及物联网信息传输领域。包括：水冷底座；壳体，所述壳体的底部设有与电路板相适应的开口，所述壳体固定在水冷底座的顶部，所述水冷底座将壳体的底部开口封闭，所述电路板位于壳体中；侧面水冷板，所述侧面水冷板紧贴在壳体外部的侧壁上；顶面水冷板，所述顶面水冷板紧贴在壳体外部的顶壁上，所述顶面水冷板的顶部的中部设有排水管；外接水循环系统，所述外接水循环系统包括箱体，所述箱体中设有降温填充物、水箱。本实用新型的有益效果在于：它能够进行快速的降温，能够将壳体内的热量快速导出，保证壳体内元器件的使用寿命。