温度调节装置及移动终端
授权
摘要
本申请提供了一种温度调节装置及移动终端。该温度调节装置包括：半导体制冷器(Thermoelectric cooler，TEC)、第一导风管、第二导风管、温度调节盘管以及空气动力装置；第一导风管与温度调节盘管的第一端连接，第二导风管与温度调节盘管的第二端连接，在第一导风管和第二导风管的至少一个上设置空气动力装置。该移动终端，包括移动终端本体以及所述的温度调节装置；通过检测移动终端内部元件的温度来控制半导体制冷器和空气动力装置启停。本申请能够自动调节移动终端温度，使其保持在合适的工作温度，提升产品性能，减少安全隐患的发生。
基本信息
专利标题 ：
温度调节装置及移动终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921557205.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-18
授权号 ：
CN211088449U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
郑子涵郑杰昌
申请人 ：
郑子涵;郑杰昌
申请人地址 ：
北京市朝阳区石佛营西里32号楼6单元612号
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
刘亚飞
优先权 ：
CN201921557205.4
主分类号 ：
H01M10/613
IPC分类号 ：
H01M10/613 H01M10/623 H01M10/635 H01M10/6563 H01M10/6566 H01M10/6572
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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