耳机充电连接结构及耳机
授权
摘要
本实用新型公开一种耳机充电连接结构及耳机，其中，所述耳机充电连接结构包括主板、耳壳和设于所述耳壳上的导电柱；所述耳壳将所述导电柱压紧在所述主板上，以使所述导电柱与所述主板电连接。本实用新型通过采用耳壳将导电柱压接在主板上，实现主板与导电柱的相互连接，不需要采用现有的弹簧等结构，结构简单；通过将导电柱与耳壳相互组合，可以直接实现导电柱与主板的连接，方便实现导电柱的快速安装。
基本信息
专利标题 ：
耳机充电连接结构及耳机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921559374.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-18
授权号 ：
CN210157365U
授权日 ：
2020-03-17
发明人 ：
段圣梅
申请人 ：
TCL通力电子（惠州）有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区37号小区
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
宋朝政
优先权 ：
CN201921559374.1
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10
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法律状态
2020-03-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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