新型高密度可配置LoRa组网系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型高密度可配置LoRa组网系统，LoRa网关上设置有多路LoRa节点，LoRa节点上设置有LoRa模块，所述的LoRa模块与主节点天线相连，所述的LoRa网关包括主处理芯片、液晶显示芯片、电源芯片、仿真端口、RS232通信芯片、树莓派、树莓派端子、同步引脚、保险管、电源开关、5V电源端子、串口RS232端口和按键，主处理芯片分别与液晶显示芯片、电源芯片、仿真端口、RS232通信芯片、树莓派相连，液晶显示芯片与OLED接口相连，电源芯片通过保险管与电源开关相连，树莓派与树莓派端子相连，RS232通信芯片与串口RS232端口相连，电源芯片还与5V电源端子相连，按键、同步引脚与主处理芯片相连，主处理芯片采用STM32F103VE。本实用新型高容量密度，灵活应用强，成本低，可实现二次开发应用。
基本信息
专利标题 ：
新型高密度可配置LoRa组网系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921564431.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-20
授权号 ：
CN210112028U
授权日 ：
2020-02-21
发明人 ：
李征
申请人 ：
北京龙德缘电力科技发展有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区永泰庄北路9号7号院C-106
代理机构 ：
北京鼎德宝专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
安军永
优先权 ：
CN201921564431.5
主分类号 ：
H04L12/24
IPC分类号 ：
H04L12/24 H04L29/08
法律状态
2020-02-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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