新型高密度可配置LoRa组网系统
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型高密度可配置LoRa组网系统,LoRa网关上设置有多路LoRa节点,LoRa节点上设置有LoRa模块,所述的LoRa模块与主节点天线相连,所述的LoRa网关包括主处理芯片、液晶显示芯片、电源芯片、仿真端口、RS232通信芯片、树莓派、树莓派端子、同步引脚、保险管、电源开关、5V电源端子、串口RS232端口和按键,主处理芯片分别与液晶显示芯片、电源芯片、仿真端口、RS232通信芯片、树莓派相连,液晶显示芯片与OLED接口相连,电源芯片通过保险管与电源开关相连,树莓派与树莓派端子相连,RS232通信芯片与串口RS232端口相连,电源芯片还与5V电源端子相连,按键、同步引脚与主处理芯片相连,主处理芯片采用STM32F103VE。本实用新型高容量密度,灵活应用强,成本低,可实现二次开发应用。
基本信息
专利标题 :
新型高密度可配置LoRa组网系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921564431.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-20
授权号 :
CN210112028U
授权日 :
2020-02-21
发明人 :
李征
申请人 :
北京龙德缘电力科技发展有限公司
申请人地址 :
北京市海淀区永泰庄北路9号7号院C-106
代理机构 :
北京鼎德宝专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
安军永
优先权 :
CN201921564431.5
主分类号 :
H04L12/24
IPC分类号 :
H04L12/24 H04L29/08
法律状态
2020-02-21 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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