一种建筑楼承板用快速拼装组合件
授权
摘要

本实用新型公开了一种建筑楼承板用快速拼装组合件,涉及楼承板技术领域,为解决现有建筑楼承板在使用的过程中大多采用焊接连接的方式进行铺设使用,焊接连接之后便很难拆卸分离,不便于建筑楼承板循环使用的问题。所述承板的两端均设置有组合件,所述组合件的一侧外壁上设置有榫头,所述榫头的两侧均设置有横肩,另一个所述组合件的外壁上设置有逆榫头,所述逆榫头的内部设置有榫窝,所述组合件的前端面上设置有上夹板和下夹板,所述上夹板与下夹板之间设置有固定槽,且固定槽设置在组合件的前端面上,所述上夹板和下夹板的外壁上均连接板,所述组合件的上表面和下表面均设置有连接孔,所述连接孔的内壁上设置有内螺纹。

基本信息
专利标题 :
一种建筑楼承板用快速拼装组合件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921564447.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-19
授权号 :
CN211200872U
授权日 :
2020-08-07
发明人 :
杨培顺肖明土
申请人 :
厦门中构新材料科技股份有限公司
申请人地址 :
福建省厦门市湖里区枋钟路2362号1103室
代理机构 :
厦门原创专利事务所(普通合伙)
代理人 :
徐东峰
优先权 :
CN201921564447.6
主分类号 :
E04B5/36
IPC分类号 :
E04B5/36  
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04B
一般建筑物构造;墙,例如,间壁墙;屋顶;楼板;顶棚;建筑物的隔绝或其他防护
E04B5/00
楼板;用于隔绝的楼板结构;其专用连接件
E04B5/16
全部或部分在现场以浇制或类似方法成型的承重楼板结构
E04B5/32
使用或不用模壳件或加强件的全部在现场浇制的楼板结构
E04B5/36
具有作为楼板一部分的模壳件
法律状态
2020-08-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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