一种排水地漏生产用打磨加工装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种排水地漏生产用打磨加工装置，包括底座和支撑架，所述底座的上方设置有打磨台，且打磨台的内部设置有第一驱动电机，所述打磨台的内部设置有固定柱，所述卡齿的左侧连接有复位弹簧，所述支撑柱外侧设置有夹持块，且夹持块的内部设置有导向柱，所述导向柱的右侧设置有螺纹杆，所述支撑柱的上方设置有防滑硅胶垫，且防滑硅胶垫的上方设置有地漏本体，所述支撑架的左侧设置有活动杆，所述电动升降杆的上方设置有活动板，且活动板的上方安装有第二驱动电机。该排水地漏生产用打磨加工装置可对排水地漏进行多角度打磨，提高了打磨效果，且使排水地漏固定更加牢固，并且便于操作，增加了装置的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种排水地漏生产用打磨加工装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921565829.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-20
授权号 ：
CN210616092U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
白仲韬王泽宝张建强任志刚韩旭于雅楠王娟李铁华
申请人 ：
白仲韬
申请人地址 ：
河北省张家口市桥东区五一路后街2号楼乙单元501号
代理机构 ：
北京君泊知识产权代理有限公司
代理人 ：
王程远
优先权 ：
CN201921565829.0
主分类号 ：
B24B19/00
IPC分类号 ：
B24B19/00 B24B27/00 B24B47/12 B24B47/22 B24B41/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B19/00
未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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