一种可更换式纱团识别组合芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种可更换式纱团识别组合芯片，包括第一芯片，所述第一芯片的背部设有第二芯片，所述第一芯片的背部与第二芯片的正面相贴合，三个所述固定机构之间均设有两个定位机构，多个所述定位机构使第一芯片与第二芯片之间保持稳定性。该可更换式纱团识别组合芯片，通过销杆和销孔的配合，实现了第一芯片与第二芯片的固定，通过定位条、内槽和斜面的配合，实现了第一芯片与第二芯片连接强度的增加，从而使第一芯片与第二芯片的连接强度更高，相对现有技术，本实用新型将整体的芯片拆分为两体，在出现需更换的情况时，仅需进行一部分的更换即可，对于注塑成型的芯片来说，能够大大减少浪费，节约成本。
基本信息
专利标题 ：
一种可更换式纱团识别组合芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921567250.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-20
授权号 ：
CN211198222U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
张伟宋玉东其他发明人请求不公开姓名
申请人 ：
合宇（上海）智能科技有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区川宏路508号1幢一楼东区
代理机构 ：
上海宣宜专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘洁瑜
优先权 ：
CN201921567250.8
主分类号 ：
B65H75/22
IPC分类号 ：
B65H75/22 B65H75/14 B65H75/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65H
搬运薄的或细丝状材料，如薄板、条材、缆索
B65H75/00
贮存条材、条带或细丝状材料，如在线轴上
B65H75/02
盘绕的、卷绕的或折叠的材料用的芯子、成型器、支承件或夹持器，如线轴、心轴、绕线筒、圆锥形线圈管、罐
B65H75/18
结构零部件
B65H75/22
可拆卸的；带有可拆部件
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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