用于毫米波成像系统的透镜组件
授权
摘要
本实用新型公开了用于毫米波成像系统的透镜组件，包括硅基衬底和芯片，所述硅基衬底为颠倒的宝塔式结构，所述芯片设于所述硅基衬底的顶面上。取消了曲面式高阻硅透镜的设置，将硅基衬底设置成颠倒的宝塔状，使硅基衬底构成堆叠式透镜，从而缩小了透镜组件的面积和体积；同时，减少了外加曲面式透镜带来的间隙空气损耗及曲面加工难度；另外，可以使芯片辐射源变为背向辐射方式，利于简化芯片内部电路版图的复杂度，从而降低透镜组件的制造成本。
基本信息
专利标题 ：
用于毫米波成像系统的透镜组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921567668.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-18
授权号 ：
CN210838108U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
侯张聚戴令亮唐小兰
申请人 ：
深圳市信维通信股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道西环路1013号A.B栋
代理机构 ：
深圳市博锐专利事务所
代理人 ：
张鹏
优先权 ：
CN201921567668.9
主分类号 ：
H01Q15/02
IPC分类号 ：
H01Q15/02
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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